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LC500超高导热硅胶片是一款*热传导界面材料，选用100%进口原料制成，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，*****散热性能及****发热电子组件的效率和使用寿命。

特点优势

● 低热阻，超高导热率。

● 可压缩性强，柔软兼有弹性。

● 高性价比，质比国外大品牌。

● 天然粘性，无需额外表面粘合。

● 满足ROHS及UL的环境要求。

典型应用

● 笔记本、手机、平板

● 微处理器、图形处理器

● 通讯设备、*设备

● 储存模块、芯片级封装

● 汽车发动机控制模块

基本规格

● 多种厚度（0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM）

● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）

● 定制模切

物理特性参数表：

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