据悉，由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办的2025中国半导体封装展ICPF（IC Packaging Show in Show 2025）将于2025.04.22-04.24在上海世博展览馆举办。

届时，涵盖半导体行业上下游的众多优质企业将联袂展出，预计吸引超500家名专业观众前来参观。

南京信升国际展览有限公司作为组展单位，将继续组织中国企业参加2025中国半导体封装展ICPF（IC Packaging Show in Show 2025）。

展会编号:1744285712